骏码半导体材料于2006年成立，由周振基教授及周博轩博士创建而成的创新科技公司。我们服务于半导体和微电子封装行业，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入先进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。
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[第一时间]专精特新·绝活 新型环氧树脂封装材料 光学芯片的“神奇防护服”公司简介
骏码半导体材料于2006年成立，由周振基教授及周博轩博士创建而成的创新科技公司。我们服务于半导体和微电子封装行业，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入先进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。
