COB环氧树脂封装胶
骏码半导体材料COB环氧树脂封装胶是高纯度封装材料，专门研发给COB产业应用。我们的COB环氧树脂封装胶拥有更佳流变系数，能有较调控及完全浸透于焊接键合线之间，在现代化高端电子设备产品之中广泛使用。
骏码半导体材料COB环氧树脂封装胶灌封容易及应力低，在高温、低温中都有极佳表现。我们的先进配方，保护力强，具有高机械稳定性和电绝缘性。骏码半导体材料COB环氧树脂封装胶是理想的COB封装材料。
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