铜键合丝
在今天各种各样的电子应用产品中，先进封装技术已被公认为提供具成本效益半导体解决方案的基本组成部分。
骏码半导体材料专门提供先进的铜键合线材，不但具有显著成本效益，同时亦具有传统金键合丝的导电性能，是极优秀的半导体封装材料。铜键合丝电阻率低，有利于应用在QFP、 QFN 和 SOIC 产品上；高电阻会对电路性能带来负面影响，使用骏码半导体材料铜键合丝可提供更佳及更好的改善。
骏码半导体材料一直竭力于专注客户要求和建立紧密伙伴关系，同时亦将继续扩大知识领域和引领技术发展。
产品规格
金与铜的熔断电流对比图表
可维持 5 天不影响打线表现
电子扫描相片 X150
电子扫描相片 X700
在SMD3528上的第1焊点
在SMD3528上的第2焊点
拉断力数据分佈图
延伸力数据分布图
勾断测试分布图 (0.8密耳)
勾断测试分布图 (0.9密耳)
熔断电流
结晶体
